博敏电子专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含HDI）和单/双面印制电路板。公司具备完善的产品结构，并始终坚持以市场为导向，实施差异化产品竞争战略。公司产品已形成涵盖HDI板、多层板、单/双面板、挠性电路板、刚挠结合板和其他特殊材质板（主要包括：铝基板、高频板和厚铜板等）的总体产品结构布局。该公司营业收入由2012年的83,325.87万元增长至2014年的105,366.76万元。
      一、上市IPO本次募集资金投资项目
      1、高端印制电路板产业化建设项目62024.42万元，
      2、补充流动资金12000.00万元
      3、偿还银行贷款7000.00万元
      合计81024.42万元。
      二、本次发行的基本情况
      发行股数：不超过4,185万股，包括新股发行数量及股东公开发售股份数量，且该公司本次公开发行的股份数量不低于公司发行后股份总数的25%。