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博敏电子(603936.SH)国内上市IPO辅导

发布日期:2019-02-24

      博敏电子专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售,主要产品为多层(含HDI)和单/双面印制电路板。公司具备完善的产品结构,并始终坚持以市场为导向,实施差异化产品竞争战略。公司产品已形成涵盖HDI板、多层板、单/双面板、挠性电路板、刚挠结合板和其他特殊材质板(主要包括:铝基板、高频板和厚铜板等)的总体产品结构布局。该公司营业收入由2012年的83,325.87万元增长至2014年的105,366.76万元。
      一、上市IPO本次募集资金投资项目
      1、高端印制电路板产业化建设项目62024.42万元,
      2、补充流动资金12000.00万元
      3、偿还银行贷款7000.00万元
      合计81024.42万元。
      二、本次发行的基本情况
      发行股数:不超过4,185万股,包括新股发行数量及股东公开发售股份数量,且该公司本次公开发行的股份数量不低于公司发行后股份总数的25%。
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